通富微電子有限公司智能電源芯片封裝測試項目一期墻面板安裝工程

工程描述

通富微電子有限公司智能電源芯片封裝測試項目一期工程，總建筑面積53068.26㎡,女兒墻標(biāo)高17.1m，屋面建筑標(biāo)高29.4m，二層結(jié)構(gòu)。外墻圍護(hù)為分包工程，工程量12306㎡，墻面外掛板均使用巖棉夾芯板。我公司于去年11月1日開始墻面外掛板安裝。

上一個: 喬治費歇爾公司生產(chǎn)廠房（四期）新增項目

下一個: 速技能機(jī)械制造（常熟）有限公司二期廠房安裝工程